1.負責產品軟硬件整體方案設計，涵蓋原理圖繪製、嵌入式軟件開發及系統聯調，確保方案在新硬件平臺上的可行性與可靠性。

2.參與全息投影儀等新型硬件的適配與開發，主導軟硬件聯調，解決跨領域技術問題，完成產品功能驗證及性能優化。

3.參與需求分析與技術評審，結合行業標準及新硬件平臺特性提出優化建議，輸出技術方案文檔及測試報告。

4.跟進產品從研發到量產的全過程，對接生產環節提供技術支持，針對AR/VR硬件適配與良率優化提供解決方案等。

1.本科或以上學位，電子工程、計算機工程、計算機科學或相關專業優先。

2.5年以上軟硬件研發經驗，有AR/VR/MR設備、嵌入式系統或產品全流程開發經歷者優先。

3.熟悉原理圖設計、PCB Layout及嵌入式開發，瞭解高速數字接口者更佳。

4.具備良好的跨團隊溝通能力與問題分析能力，能獨立推動技術方案落地

5.對AR/VR行業技術趨勢有基本認知，能快速適應新硬件平臺的研發需求。